美國商務部擬出招限制華為取得晶片。(互聯網)
美國商務部擬出招限制華為取得晶片。(互聯網)
華為㤦用的「麒麟」晶片。(互聯網)
華為㤦用的「麒麟」晶片。(互聯網)

美國商務部據報正考慮再對華為出招,限制全球生產商為華為製造晶片,稱美國正試圖切斷中國獲取關鍵半導體技術的管道,遏止中國科技發展,但業界擔心此舉會影響全球半導體供應鏈。

《華爾街日報》報道指,美國商務部正修訂「外國直接產品規定」(Foreign Direct Product Rule),將外國企業把美國技術用於軍事或國安產品施加限制,允許商務部對全球芯片工廠提出要求,工廠若有意使用美國設備替華為製造晶片,必須取得許可。報道引述消息人士指,修訂有關規定的討論數周前展開,直到近日有提案,指之後還會再加上另一條規定,以限制美國企業從旗下海外機構供應產品給華為。

有美國業界人士指,商務部的行動旨在拖延中國的科技,特別是半導體技術的進展,但卻可能幹擾全球半導體供應鏈,對美國公司的成長構成打擊,特朗普政府內部亦非一致支持這種想法,特朗普本人亦未檢視過修訂提案。特朗普早前曾表示,他希望美國公司能供應華為一些從國安觀點來看,並不具敏感性的設備。

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