內地芯片技術打破封鎖取得進展　單晶納米銅開始量產

標誌著芯片技術的關鍵性原材料、單晶納米銅在國內已實現量產。單晶納米銅，成品直徑為13微米，約為頭發絲的十分之一細，是集成電路半導體封裝的關鍵材料。

據中央電視台的報道，以往中國的半導體關鍵材料大部分來自進口，且原材料是貴金屬金或者銀，價格昂貴，成為制約中國芯片生產的樽頸難題之一。今次單晶納米銅的技術突破，實現用銅基新材料替代其他貴金屬，大幅降低成本，價格較國外同類產品降低近5成。

報道指，這種原材料主要應用在通信、汽車領域以及醫療和工控領域的芯片上。目前平陽生產基地年產能為500萬卷軸，達產後將滿足國內相關行業約10%的使用需求，為中國集成電路「打破封鎖、代替進口」的目標貢獻力量。