美國商務部據報正考慮再對華為出招，限制全球生產商為華為製造晶片，稱美國正試圖切斷中國獲取關鍵半導體技術的管道，遏止中國科技發展，但業界擔心此舉會影響全球半導體供應鏈。
《華爾街日報》報道指，美國商務部正修訂「外國直接產品規定」（Foreign Direct Product Rule），將外國企業把美國技術用於軍事或國安產品施加限制，允許商務部對全球芯片工廠提出要求，工廠若有意使用美國設備替華為製造晶片，必須取得許可。報道引述消息人士指，修訂有關規定的討論數周前展開，直到近日有提案，指之後還會再加上另一條規定，以限制美國企業從旗下海外機構供應產品給華為。
有美國業界人士指，商務部的行動旨在拖延中國的科技，特別是半導體技術的進展，但卻可能幹擾全球半導體供應鏈，對美國公司的成長構成打擊，特朗普政府內部亦非一致支持這種想法，特朗普本人亦未檢視過修訂提案。特朗普早前曾表示，他希望美國公司能供應華為一些從國安觀點來看，並不具敏感性的設備。
