華為新手機只是為打臉雷蒙多嗎? 文:悠 然

在八月的最後一個禮拜,在暑假將盡的那一刻,本來的重頭戲是美國商務部部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)女士訪華,這是繼國務卿布林肯、財長耶倫,以及總統氣候問題特使克里後, 最新一位近期訪華的美國高官,雷蒙多到來本意是重覆拜登今年以來對華政策的調整:「不脫鈎,但去風險。」

但令人意想不到的是,華為公司一道「低調」的宣佈,既是掌摑雷蒙多,又是王者歸來,更是代表持續了五年的中美科技戰,正式從美攻中守進入雙方互有攻守階段。

這個宣佈就是Mate60 系列手機歸來,也是去美化的麒麟芯片、5G等回歸,這是中美高科技戰的里程碑事件。

華為選擇在這時匆匆發售Mate60 系列就是衝着雷蒙多而來,而且,這應還不是華為的企業決定,而是國家有意舖排的。

作為一家商業企業,華為沒有必要公然並主動挑戰全球第一強國,誰都能看出這是打美國商務部長的臉,風險大,得益小,畢竟寧得罪君子,不得罪小人,美國政府過去五年對華為的打擊,配得上無恥小人的評價。

我們從Mate60 系列的某些有意操作,也能看到華為的低調,如信號欄隱藏了5G標誌、手機介紹也隻字不提5G 資訊,又只有深圳少數門店有現貨,媒體都沒拿到測試機,正正代表的了這次發售的準備是臨時的、匆忙的。

我猜想華為原計劃是想按部就班,先在9月看著蘋果新機發售,再發售Mate60 系列的。那為何突然就上市呢?

我們看看時間線。8月22日,中國商務部宣佈,應中國商務部部長王文濤邀請,美國商務部長雷蒙多將於27-30日訪華,注意「應邀」一詞,是中國主動邀請雷蒙多訪華的。

8月22日,中國媒體報導國務院總理李強到廣東調研,刻意選取華為等四家科技頭部企業參訪,凸顯中國高層對創新高科技的重視。

那有沒有一種可能,匆匆發售的決定就是因李強看到華為的成果–特別是5G完全能在去美化製造而作出的?

華為用了短短一周準備時間,只能調貨到了少數幾家門店,連媒體機都沒來得及發出去,就趕在雷蒙多離開前一天(8月29日),宣佈上市,這除了為中國科技界出一口氣外,也是代表中國告訴美國商務部,談判結束了,後面你們自己看著辦吧。

這事有趣就有趣在,如果是華為用了美國技術,說明美國技術封鎖失敗了;如果用的只是去美化生產線,說明美國技術封鎖失敗了;如果是全國產技術,更說明美國技術封鎖失敗了。

美國商務部長雷蒙多曾經說過:「我絕不會軟化我的立場,我們注重的是實際行動,中國不能出現超過美國的科技,同時堅決不許華為搞高科技研發,這就是我的態度。」

所以中國在她來的時候突然開售華為手機,這就是「隔空打臉」。在過往中國也有相似的「打臉」操作,在2011年,時任美國國防部長蓋茨造訪中國,而當時正巧碰上了中國的新一代隱形戰鬥機殲-20首次成功飛行。在蓋茨回憶錄中,他以一種自嘲的口吻,將此事評價爲「國防部長職業生涯最大的侮辱」。

和所有看熱鬧的反應一樣,我第一個反應就是:芯片是怎來的?

於是我問了一遍在華為、在深圳高科技業工作的朋友。華為的朋友是這樣回應:「這塊芯片做出來真心不容易。我只了解其中一丁點兒故事,已感到十萬分感慨,但肯定是不能說。唯一能告知你的是芯片不是中芯製造的。」

產業圈的朋友也應了解內情,但大家都很默契地守口閉嘴,不給華為添麻煩,說這塊芯片本身分析意義不大,很多資訊刻意沒有披露,甚至芯片上刻的那些編號和字母,比如2035cn什麼的,可能沒什麼參考價值。

朋友們也請我不要去深挖具體的參數,不要給美國人白白打工提供開源情報,只要證明我們的半導體有能力做到「7納米大規模量產」就好。

既沒有內幕消息,我還是能靠已公開的訊息作點分析,根據現在網上的資訊分析,華為應是使用早幾年的DUV光刻機製造芯片,故7納米可能就是極限,良率和成本至今還不清楚。最先進的EUV還在路上,所以這次只是部分突破,而不是全面突圍,但意義也重大,包括:

1)成功繞過了美國控制的台積電、三星等,並在美國全面壓制下,能在短期內用國內自主自控技術大規模生產7納米,成就非凡。

2)芯片設計工具EDA完全自控自製。

3)GPU芯片完全自控自製。

4)全球首個衛星電話,

據我所知,華為還會有更多驚喜在後面,這次只是交了第一份答卷,未來可期,中國加油。

文:悠 然

學研社成員、傳媒人、經濟人,從事媒體編、寫、評、教工作達二十年,擅長發掘繁雜時事問題背後的故事,並把過多的好奇投入到中國近代史研究中,現爲自由撰稿人。

*作者文章觀點,不代表堅料網立場

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